Révision par des ingénieurs professionnels ; contrôle strict de la qualité de chaque processus.

Techniques de test avancées pour garantir la qualité, telles que les tests AOI, les tests électroniques, les rayons X, le contrôle d'impédance.

Nous nous engageons à aider nos clients à obtenir des produits et des services de la meilleure qualité (en particulier pour les PCB multicouches) à des prix compétitifs.

A propos de HDI PCBs

Les applications HDI sont l’une des technologies qui se développent le plus rapidement aujourd’hui. Cet acronyme signifie « interconnexion à haute densité », c’est-à-dire plusieurs points d’interconnexion dans un espace très réduit, ce qui permet de réduire la taille de la carte, sans toutefois la modifier sur le plan fonctionnel.

En d’autres termes, un PCB comportant environ 120 à 160 broches par pouce carré est un HDI. Les conceptions HDI intègrent donc un câblage polyvalent et un placement dense des composants. Ce type de PCB est devenu populaire parce qu’il a rendu célèbre la technologie des microvia – idéal pour les vias aveugles, microvia ou enterrés.

3 façons de concevoir un PCB HDI réussi

Il existe trois façons de concevoir des cartes prototypes HDI et de réussir à chaque fois.

Ils le sont :

1. le processus de fabrication

Avant de commencer la conception de votre PCB HDI, vous devez d’abord comprendre les paramètres du processus de fabrication HDI. Et pour ce faire, vous devez tenir compte de trois facteurs :

Rapport d’ouverture

Pour réussir un circuit imprimé HDI, vous devez connaître le bon rapport d’ouverture pour votre fabrication.

Pour de meilleurs résultats, la taille du trou doit être proportionnelle à l’épaisseur ou à la finesse de la planche.

Empilage

L’empilage des cartes de circuits imprimés HDI doit être classé en fonction du type spécifique. Par exemple, 2-HDI non empilé (avec trous enterrés), 2-HDI empilé et rempli de résine, 1 2-HDI empilé et non rempli de résine (avec trous enterrés).

Processus

Le déroulement du processus pour les cartes HDI à 4 et 6 couches est très similaire à celui d’une carte PCB standard, mais il y a une différence majeure : la séquence de perçage.

2. mise en page

Lorsque vous utilisez des schémas de circuits imprimés HDI dans vos projets, veillez à prêter attention à leur maintenabilité et à leur stabilité.

3. le suivi

Vous devez tenir compte du processus de traçage, notamment de la cohérence du traçage, de la largeur minimale des lignes et de l’espacement sûr réglementé.

Capacité des PCB HDI (jusqu'à 32 couches)

Caractéristiques
Capacité
Nombre d'étages:
1 - 32 étages
Temps de production:
1 jour - 4 semaines
Grade de qualité:
Standard IPC2
Nombre de commandes:
1 pièce - 10000+ pièces
Poids du cuivre (fini):
6oz/10oz
Taille du circuit imprimé:
Min 50*50мм | Max 450*406мм
Matériaux:
FR4 standard Tg 140°C, FR4 haut Tg 170°C, FR4 et Rogers combiné laminé
Épaisseur de la planche:
0.2 mm - 10 mm
Couleurs de sérigraphie:
Blanc, noir, jaune
Couleur du masque de soudure:
Vert, noir, bleu, blanc, rouge, jaune
Suivi/espacement minimum:
2.5mil/2.5mil
Côtés du masque de soudage:
Selon le document
Surface de sérigraphie:
Selon le document
Indice maximal pour les trous borgnes/enfoncés:
Trous de passage empilés pour les interconnexions à 3 couches, trous de passage décalés pour les interconnexions à 4 couches.
Bague minimale:
4mil, 3mil - Perçage au laser
Autres méthodes:
Trou traversant combiné flexible-rigide Condensateurs enterrés sur les plots (uniquement pour les circuits imprimés prototypes d'une surface totale ≤ 1m²).
Traitement de surface:
HASL-Hot Air Soldering Leveling Lead Free HASL-RoHS ENIG-Chemical Nickel / Impregnated Gold-RoHS Impregnated Silver-RoHS Impregnated Tin-RoHS OSP-Organic Solderability Protectant-RoHS
Diamètre minimal de perçage:
6mil, 4mil - Perçage au laser

Différents types de structures de PCB HDI

Nous pouvons produire jusqu’à 32 couches à la fois. Vous avez donc beaucoup d’options, en fonction de vos besoins spécifiques ! Nous avons créé ce tableau avec une ventilation de toutes nos structures de PCB HDI pour une référence rapide :

Structure du PCB HDI Divers trous de passage miniatures Production à grande échelle Production à petite et moyenne échelle Prototype Disponible sur
1+N+1 Trou borgne Oui Oui Oui 4+ étages
2+N+2 Trou traversant aveugle/enfoui en quinconce Oui Oui Oui Plus de 6 niveaux
2+N+2 Trous de passage aveugles/enfouis Oui Oui Oui Plus de 6 niveaux
3+N+3 Trous de passage aveugles/enfouis / Oui Oui Plus de 8 étages
3+N+3 Trous de passage aveugles/enfouis / / Oui Plus de 8 étages
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OURPCB

Ourpcb Technology a été fondée en 2005. Depuis lors, nous sommes devenus un nom de confiance dans le secteur de l’assemblage de circuits imprimés. En outre, nous disposons d’ingénieurs en circuits imprimés de premier ordre et expérimentés dans nos entreprises nationales de fabrication et d’assemblage de circuits imprimés.

Avantages de l'utilisation de l'hdi pcb

Meilleure fidélité du signal

HDI intègre la technologie du trou borgne et du trou dans le trou pour placer les composants du PCB ensemble sans couper la longueur du trajet du signal.

Abordable

Un PCB à 8 couches peut être réduit à un PCB à 6 couches. Ce faisant, votre produit conservera un excellent niveau de qualité et de luminosité.

Conception compacte

La combinaison de micro-perforations, de trous borgnes et de trous enterrés réduit l'espace requis sur les cartes.

Meilleure fidélité du signal

L'intégration de trous de passage laminés rend la carte HDI très résistante aux conditions environnementales extrêmes grâce au super blindage.

Une capacité d'adaptation extraordinaire

Les cartes HDI sont la solution parfaite pour ceux qui souhaitent économiser de l'espace et du poids, tout en conservant d'excellentes performances.

La différence entre les PCB standard et HDI

Les circuits imprimés standard utilisent des trous traversants, ce qui signifie qu’ils ont une forte capacité parasite et d’énormes discontinuités d’impédance.

Les conceptions HDI utilisent des trous de via enterrés et de petites grilles. Ces deux facteurs réduisent considérablement l’inductance et la capacité parasites, ce qui permet d’obtenir d’excellentes performances en matière d’intégrité du signal. En dehors de cela, les autres différences importantes entre les circuits imprimés standard et les circuits imprimés HDI sont les suivantes :

Trou de passage dans la plaque (standard):
carte de circuit hdi
Il présente une densité de composants par pouce carré plus faible
Le HDI a une densité de composants par pouce carré plus élevée qu'un PCB standard.
Le forage mécanique est utilisé
HDI utilise le forage laser direct
Les cartes de circuits imprimés standard sont disponibles en cartes plus lourdes et plus grandes.
HDI propose des cartes plus légères, plus compactes et plus fonctionnelles.
Il comporte un grand nombre de couches
Possède un plus petit nombre de couches
Carte de circuit imprimé standard utilisant des trous traversants
HDI utilise des microvias, des trous borgnes et des trous enterrés.

Applications HDI PCB

Industrie automobile

La technologie a un impact considérable sur l'industrie automobile. Elle pousse les ingénieurs à rendre les voitures plus agréables pour les conducteurs et à gagner de l'espace dans les véhicules.

Industriel

Votre casque VR, tablette, smartwatch, système de divertissement portable, smartphone ou appareil ménager. Tous ces gadgets ont un IDH

Secteur des soins de santé

Les cartes de circuits imprimés HDI offrent d'énormes possibilités pour le secteur médical. Par exemple, ils jouent un rôle important dans le diagnostic des maladies et constituent une excellente source de dispositifs pour les stimulateurs cardiaques, tels que ceux utilisés pour diagnostiquer les maladies cardiaques.

hdi pcb
Cas

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