Spécialisé dans la technologie multicouche et rigide-flexible
Fabrication et assemblage de circuits flexibles mais aussi des circuits flexibles et rigides multicouches, fournit également l’assemblage de composants SMT sur ces produits.
Convient aux secteurs d’activités tels que l’aérospatiale, l’électronique grand public, l’optoélectronique, le médical, les contrôles industriels, les semi-conducteurs, les tests et mesures, les réseaux sans fil, l’électronique portable et l’armée.
- Applications à haute température et haute densité
- Qualité assurée pour une plus grande fiabilitée et durabilitée
- Délais de fabrication flexibles pour les circuits imprimés : généralement 5 à 6 jours (en fonction de votre conception particulière).
PROCESSUS DE FABRICACTION DES CIRCUITS IMPRIMES FLEXIBLES
Circuit imprimé Fléxible double face
Découpe → perçage → PTH → Galvanoplastie → Prétraitement → Film sec → Vérifier la position → Exposition → Développement → Galvanoplastie graphique → Gravure → Décoration → Traitement de surface → Recouvrir le film → Presse → Solidification → Immersion Nickel → Caractère d’impression → Cisaillement → Électrique Mesure → Poinçonnage → Inspection finale → Emballage → Expédition
Panneau unique
Découpe → perçage → Film sec → Vérifier la position → Exposition → Développement → Gravure → Décoration → Traitement de surface → Couvrir le film → Presse → Solidification → Nickel par immersion → Caractère d’impression → Cisaillement → Mesure électrique → Poinçonnage → Inspection finale → Emballage → Expédition
ÉTUDE DE CAS CIRCUITS IMPRIMES FLEXIBLES
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